【光电集成】封装开封技术
今日光电
环氧塑封是IC主要封装形式，环氧塑封器件开封方法有化学方法、机械方法和等离子体刻蚀法，化学方法是最广泛使用的方法，又分手动开封和机械开封两种。
(资料图片)
（1）手动开封：
发烟硝酸或发烟硝酸和发烟硫酸的混酸。125～150℃烘焙约一小时，驱除水汽（建议）；X射线透射技术确定芯片在器件中的位置和大小等离子刻蚀法（建议）；用机械法磨去顶盖一部分或在芯片上方开个圆孔，直到离芯片非常薄为止（建议）加热发烟硝酸至60～70℃，用吸液管滴到黑胶表面，待反应后用丙酮冲洗、烘干，重复上述步骤直至芯片完全暴露；去离子水超声波振荡清洗，最后甲醇超声波振荡清洗，直至表面干净。手动开封的优点是方便、便宜；缺点是小尺寸封装、新型封装类型开封效果不理想，对操作员的经验、技巧依赖性较高。
（2）自动开封：
环氧封装喷射腐蚀（Jet Etch），即对器件进行部分开封，暴露芯片表面或背面，但保留芯片、管脚和内引线和压焊点的完整性及电学性能完整，为后续失效定位和检测做准备。Jet Etch工作原理为在器件的芯片位置处的环氧树脂塑封料表面，用机械法磨去一部分，或在芯片上方开一个与芯片面积相当的孔，直到离芯片非常薄为止。将器件倒置并使芯片位置中心正对Jet Etch机台的出液孔，加热的发烟硝酸或脱水/发烟硫酸，亦可为混酸，经由内置真空泵产生的负压，通过小孔喷射到芯片上方的塑封料进行局部腐蚀，直到芯片完全露出。加热的发烟硝酸或脱水硫酸对塑料有较强的腐蚀作用，但对硅片，铝金属化层和内引线的腐蚀作用缓慢，操作时合理设定液体流量、流速以及所用酸的选择，综合考虑封装类型，芯片的大小、厚薄等因素，在成功暴露芯片时能保证器件电性性能的完整性，如图1和图2所示。
图3、Jet Etch开封芯片表面SEM影像
（https://www.rkdengineering.com/gallery.html）
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